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COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題。
rgbw集成光源MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術(shù),它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的圖2:錯(cuò)誤的溫度測量方式因此,為避免光對熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測量,紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn),還可以實(shí)時(shí)顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。,在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。rgbw集成光源便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高rgbw集成光源照明質(zhì)量。
通過石墨烯復(fù)合散熱材料的作用,分別從提高熱傳導(dǎo)、儲熱均溫、增強(qiáng)熱輻射散熱三個(gè)方面綜合提升散熱效率30%以上,同時(shí)結(jié)合專業(yè)的散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),系統(tǒng)性解決COB光源熱密度集中的問題,從而發(fā)揮COB光源的優(yōu)勢特性,保證使用壽命的同時(shí),大幅提升產(chǎn)品性能。
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