您現(xiàn)在所在位置: 首頁?應(yīng)用案例?案例新聞
同時(shí),針對集成LED光源倒裝設(shè)計(jì)出方便LED集成LED光源封裝廠焊線的結(jié)構(gòu),從而,整個(gè)集成LED光源芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結(jié)構(gòu)在大功率集成LED光源芯片較多用到。
由于玻璃透鏡的材質(zhì)特性與生產(chǎn)加工工藝方式,決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質(zhì)透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點(diǎn)陣式排列組合成一個(gè)整體透鏡,所以玻璃透鏡無法直接替換應(yīng)用于SMD點(diǎn)陣式分布的LED模組和一體式LED照明產(chǎn)品。另外,透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例,因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。
集成LED光源因此為有效研究COB光源表面的熱分布,建議選用紅外熱成像儀進(jìn)行非接觸測量集成LED光源
COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題。
。由于COB光源發(fā)光面的溫度高于普通SMD器件,因此在封裝工藝和材料選擇上較SMD器件嚴(yán)苛,尤其對熒光粉和硅膠的耐溫性提出了更高的要求。下一篇: 深圳70W集成光源尺寸
上一篇: 高飛捷300W倒裝COB光源怎么樣
打開微信掃一掃!
0755-29767696 602580994 13316526857 2967030242@qq.com