現(xiàn)在國產
cob光源在r9大于零,顯色指數(shù)大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后,國產和進口cob技術差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國產cob整體光效將在現(xiàn)有基礎上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應當前商照市場需求。COB與集成光源2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接,使晶片11與基板12上的電路實現(xiàn)導通,焊接完成后,對產品進行檢測,不合格的產品重新返修,合格的產品轉入下一道工序;3)在基板12上設置第一層圍壩14,晶片11及導電線13處于第一層圍壩14所包圍的區(qū)域內,將設置好第一層圍壩14的基板12放進烤箱進行烘烤,待第一層圍壩14固化后取出COB與集成光源
●安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。。當然,亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化;在第一層圍壩14上設置第二層圍壩15,將設置好第二層圍壩15的基板12放進烤箱進行烘烤,待第二層圍壩15固化后取出,亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化,此時第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據(jù)實際需要,可在第二層圍壩15上設置繼續(xù)設置圍壩,這樣形成整體圍壩的層數(shù)更多,使得整體圍壩的高度更高,設置圍壩的目的是為了后面的封膠做準備,而設置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度,亦可用其他方法增加圍壩的高度,如優(yōu)化圍壩設備等;COB與集成光源在步驟2)中,導電線13設置為直線彎折狀?,F(xiàn)有技術中,
COB光源的導電線13呈弧形,在受到垂直壓力的時候容易在焊接處斷裂,造成死燈的問題,不利于
COB光源的組裝及使用COB與集成光源
圖1:熱阻結構示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成,一端結合在一起,該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化,通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理,通過間接測量電阻計算出溫度。。本實施例中,將導電線13設置為直線彎折狀,這樣,在正面受到壓力時,該壓力不會作用在彎曲狀的導電線13頂部,而是作用在彎曲狀的導電線13的側部,同時彎曲狀的導電線13自身具有較好的緩沖作用,使得導電線13在受到壓力時不易斷裂,解決了在組裝或使用時導電線13受到壓力容易斷裂的問題。
COB與集成光源參考資料:百度百科-COB集成光源集成LED一般是市場上對
COB光源的一種別稱,但實際上并不能將
COB光源的特點描述清楚COB與集成光源2、可以在高速開關狀態(tài)工作我們平時走在馬路上,會發(fā)現(xiàn)每一個LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測的。這說明LED燈是可以進行高速開關工作的。但是,對于我們平時使用的白熾燈,則達不到這樣的工作狀態(tài)。在平時生活的時候,如果開關的次數(shù)過多,將直接導致白熾燈燈絲斷裂。這個也是LED燈受歡迎的重要原因。。COB指Chip-On-Board,將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱,芯片面積小,散熱效率高、驅動電流小。因而具zhidao有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點:亮度更高,熱阻小(