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COB光源LED燈到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對COBCOB光源LED燈技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COBCOB光源LED燈的性價比也日趨合理。COB光源LED燈
COB光源LED燈便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高COB光源LED燈照明質(zhì)量。
小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測量值偏高。
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