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東莞集成光源的優(yōu)勢(shì)價(jià)格

來(lái)源:  發(fā)布時(shí)間:2021-06-29   點(diǎn)擊量:297

COB集成光源的優(yōu)勢(shì)基本定義:

圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍(lán)色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃,2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)熒光粉混成白光,在藍(lán)光激發(fā)熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱,經(jīng)過測(cè)量可知藍(lán)色樣品的光電轉(zhuǎn)換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉(zhuǎn)換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍(lán)光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱量,相關(guān)參數(shù)參考表2。

集成光源的優(yōu)勢(shì)COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎(chǔ),就是在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝集成光源的優(yōu)勢(shì)

COB未來(lái)一方面會(huì)朝標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展,形成標(biāo)準(zhǔn)化的外形尺寸、電學(xué)參數(shù)、色分檔;一方面會(huì)朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營(yíng)銷中心總經(jīng)理陶文明眾所周知,商業(yè)場(chǎng)所對(duì)照明產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求,而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發(fā)光均勻,且很好地解決了光斑問題,并可有效進(jìn)行二次光學(xué)配套,更加迎合了商業(yè)場(chǎng)所重點(diǎn)照明應(yīng)用需求。,這個(gè)就是大家說(shuō)的COB技術(shù),大家知道里基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電,不能做很好的光學(xué)處理。

集成光源的優(yōu)勢(shì)3、還有MCOB,也就是MuiltiChipsOnBoard,即多體面集成封裝方式,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的集成光源的優(yōu)勢(shì)發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫,是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定來(lái)封裝,N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝,主要用來(lái)解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱,提高光效,百同時(shí)改善LED燈的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分度布的光面,目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多;,在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來(lái),出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫;

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