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在市場上,企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。
。熱量快速導(dǎo)出,延長平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻,而絕緣層的導(dǎo)熱率為0.4~3.0w/m.k,這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。30W集成光源3、還有MCOB,也就是MuiltiChipsOnBoard,即多體面集成封裝方式,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的30W集成光源對于COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價格降下來。
,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫;下一篇: 東莞倒裝COB光源原理批發(fā)
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