攜手開(kāi)利,躬耕國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)毫無(wú)疑問(wèn)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)迸發(fā)出的機(jī)遇與潛力，已成為全球矚目的焦點(diǎn)。明朔科技大刀闊斧進(jìn)軍國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，自2017年起，COB路燈在國(guó)內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應(yīng)用，證明全球市場(chǎng)對(duì)于該項(xiàng)技術(shù)的接受與認(rèn)可。
COB與集成光源如果2013年，貼片是主流；那2014年，cob封裝正逐漸成為市場(chǎng)主流，生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。COB與集成光源裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。
COB與集成光源
COB光源發(fā)光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的；另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進(jìn)行接觸測(cè)量
佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇，如驅(qū)動(dòng)電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。
。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢(shì)，在業(yè)內(nèi)受到越來(lái)越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年，但對(duì)于廣大的燈具制造商和消費(fèi)者，光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。
COB與集成光源然而，在倒裝COB量產(chǎn)上，多數(shù)廠家持觀望態(tài)度，主要是因?yàn)槟壳暗寡bCOB供應(yīng)環(huán)節(jié)不成熟，國(guó)內(nèi)企業(yè)更多的是做樣品，不良率較高，暫時(shí)無(wú)法量產(chǎn)COB與集成光源的可靠性與光源的溫度密切相關(guān)，由于
COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測(cè)量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹
COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理，并對(duì)常用的溫度測(cè)量方法進(jìn)行比較。二、
COB光源的溫度分布。同時(shí)尺寸不統(tǒng)一，加工需求、客戶需求不一樣，導(dǎo)致市場(chǎng)量產(chǎn)難度加大。在終端市場(chǎng)對(duì)性價(jià)比極致追求下，COB國(guó)產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一，COB的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將不斷升級(jí)。未來(lái)，技術(shù)升級(jí)仍是提升COB性能，降低價(jià)格的制勝法寶。
