高壓COB光源裸芯片技術主要有兩種形式：一種是高壓COB光源COB技術，另一種是高壓COB光源倒裝片技術(FlipChip)。
圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃，2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產(chǎn)生的藍光激發(fā)熒光粉混成白光，在藍光激發(fā)熒光粉的過程中，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱，經(jīng)過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%，2700K樣品為32.2%，6500K為38.5%，2700K樣品的光電轉換效率最低，主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K，在藍光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量，相關參數(shù)參考表2。
高壓
COB光源從定義上就不難看出他們的區(qū)別了：集成LED并不能將
COB光源的特點描述清楚，COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱高壓
COB光源
由于玻璃透鏡的材質特性與生產(chǎn)加工工藝方式，決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡，所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產(chǎn)品。另外，透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例，因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的
COB光源等集成封裝形式的LED光源。，芯片面積小，散熱效率高、驅動電流，因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點：亮度更高，熱阻小（
高壓
COB光源本實施例中，導電線13為金線或者鋁線。根據(jù)
COB光源的用途，選擇相應材料的導電線13，其中金線和鋁線為優(yōu)選項，根據(jù)實際需要，亦可選擇其他種類的導電線13高壓
COB光源表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進行測量，探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯，會導致測量值偏高。。本實施例中，固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。根據(jù)
COB光源所使用的晶片11的性質，使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠，其中銀膠是導電的，紅膠是絕緣的。
