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而COB大功率LED燈則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB大功率LED燈也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。大功率LED燈2015年,COB價(jià)格還會(huì)持續(xù)走低,利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術(shù),產(chǎn)生性能溢價(jià),或形成新的價(jià)值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個(gè)市場趨勢。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB,倒裝燈絲產(chǎn)品,并獲得了下游照明應(yīng)用市場部分反饋,預(yù)計(jì)今年年底倒裝月產(chǎn)能達(dá)到10KK。
其二從封裝工藝上方面,COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳,而集成LED燈珠使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個(gè)邊腳;大功率LED燈cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。,此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一,通俗來講就是比led燈更先進(jìn)、更護(hù)眼的燈。大功率LED燈產(chǎn)品特點(diǎn):高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。
攜手開利,躬耕國內(nèi)外市場毫無疑問,當(dāng)前國內(nèi)市場迸發(fā)出的機(jī)遇與潛力,已成為全球矚目的焦點(diǎn)。明朔科技大刀闊斧進(jìn)軍國內(nèi)外市場,自2017年起,COB路燈在國內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應(yīng)用,證明全球市場對(duì)于該項(xiàng)技術(shù)的接受與認(rèn)可。
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