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COBCOB光源LED倒裝即chipOnboard,就是將COB光源LED倒裝裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行COB光源LED倒裝引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。
雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素?zé)?,例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈?/p>
現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)cob光源在r9大于零,顯色指數(shù)大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進(jìn)入到2014年以后,國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國(guó)產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右,超過(guò)120lm/w,以更好地適應(yīng)當(dāng)前商照市場(chǎng)需求。COB光源LED倒裝步驟4)中,熒光膠16平鋪后,熒光膠16的高度超過(guò)第一層圍壩14的頂部的高度,且低于第二層圍壩15的頂部的高度。也就是說(shuō)發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫,是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定來(lái)封裝,N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝,主要用來(lái)解決小功率源芯片制造大功率LED等的問(wèn)題,可以分散芯片的散熱,提高光效,百同時(shí)改善LED燈的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分度布的光面,目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多;,通過(guò)本COB光源制作方法制作的COB光源,其熒光膠16的厚度比常規(guī)COB光源的大,這樣使得通過(guò)本COB光源制作方法制作的COB光源緩沖作用更好,能夠更好的保護(hù)內(nèi)部的導(dǎo)電線13。同時(shí),熒光膠16的高度低于第二層圍壩15的高度,避免了熒光膠16溢出圍壩的情況發(fā)生。而COB光源LED倒裝倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類,一類是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上COB光源LED倒裝倒裝,藍(lán)寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類是COB光源LED倒裝倒裝結(jié)構(gòu)并剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。
其中P(T)為輻射能量,σ為斯特藩—玻耳茲曼常量,ε為發(fā)射率,紅外測(cè)溫的精確與待測(cè)材料的發(fā)射率密切相關(guān),由于COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的,為了精準(zhǔn)測(cè)溫,可將光源放置在恒溫加熱臺(tái)上,待光源加熱到一個(gè)已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后,用紅外熱成像儀測(cè)量物體表面溫度,再調(diào)整材料的發(fā)射率,使其溫度顯示為正確溫度。
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