COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連，無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件，使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對(duì)于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。LED光源LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的LED光源

結(jié)語當(dāng)前，LED道路照明正面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)，我們認(rèn)為，LED路燈產(chǎn)品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質(zhì)透鏡的黃化等導(dǎo)致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此，在滿足散熱及行人對(duì)模組表面亮度舒適需求的前提下，“COB+玻璃透鏡”無疑為現(xiàn)階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量度的COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中，但COB光源的主要作為固態(tài)照明（SSL）中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素?zé)簦绺吲镎彰?、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇，如驅(qū)動(dòng)電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。網(wǎng)站上的過濾工具可以協(xié)助您更快到找到您需求的規(guī)格。

LED光源2、除了COB，LED照明行業(yè)中還有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的縮寫同時(shí)，國(guó)產(chǎn)cob以更高的性價(jià)比和服務(wù)開拓市場(chǎng)，外資企業(yè)的市場(chǎng)份額正在被不斷壓縮。目前，市場(chǎng)上流通高光效cob，約70%-80%的份額以性價(jià)比較高的國(guó)產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價(jià)格的不斷下降，中功率cob價(jià)格也隨之下調(diào)，導(dǎo)致smd對(duì)cob價(jià)格優(yōu)勢(shì)不復(fù)存在，同時(shí)cob的標(biāo)準(zhǔn)化將進(jìn)一步加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及加速替換。，意思是表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大，可以達(dá)到120-160度，相比于早期插件式封裝有效率高，精密性好，虛焊率低，質(zhì)量輕，體積小等特點(diǎn)；

LED光源COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝LED光源2015年，COB價(jià)格還會(huì)持續(xù)走低，利潤(rùn)日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術(shù)，產(chǎn)生性能溢價(jià)，或形成新的價(jià)值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB，倒裝燈絲產(chǎn)品，并獲得了下游照明應(yīng)用市場(chǎng)部分反饋，預(yù)計(jì)今年年底倒裝月產(chǎn)能達(dá)到10KK。。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個(gè)均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。