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高飛捷集成面光源尺寸

來源:  發(fā)布時間:2021-06-08   點擊量:302

佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇,如驅動電流、流明、功率(W)、色溫及顯色指數之不同規(guī)格。

集成面光源十年前,國家力推“十城萬盞”,LED路燈的應用正式大規(guī)模開啟,傳統路燈逐漸被LED路燈替換;十年后,隨著智慧城市的發(fā)展,LED路燈作為智慧城市的重要切入點,迎來新一輪發(fā)展機遇集成面光源

。近十年,LED路燈的市場覆蓋率逐年增加,LED芯片技術、LED封裝技術及LED驅動電源技術發(fā)展迅速,各部件的理論壽命與性能均比較理想,但在LED路燈快速發(fā)展進程中,如何保障路燈產品品質,迎接智慧路燈時代發(fā)展新要求,是目前道路照明迫切且關鍵的問題。由于玻璃透鏡的材質特性與生產加工工藝方式,決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡,所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產品。另外,透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例,因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。

集成面光源從當前來看,LED依然無法完美解決光電轉換效率這個核心問題,除了添加散熱器件,封裝更是解決散熱問題的核心環(huán)節(jié)?;贑OB技術的光源將成為LED燈主流,是未來的技術發(fā)展方向我認為COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產設備自動化程度,目前COB生產設備自動化程度不高,其生產效率低下,生產成本偏高。。美力時照明MCOB封裝產品美力時照明產品采用MCOB封裝技術,與傳統的COB封裝法比較,MCOB提高支架杯的反射率,提高出光效率。所以我們的產品出光效率特別高,在RA大于80,色溫2600K的前提下,每瓦可以達到90LM以上。

LED集成面光源貼片燈珠采用的芯片:集成面光源芯片有國產和臺灣芯片以及進口芯片。集成面光源芯片不同,價格差異很大。

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