LED集成燈珠芯片焊接效果：LED集成燈珠芯片貼片燈珠的組裝分手工焊接和機(jī)器焊接兩種。
未來兩年，COB將會成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿足客戶的需求，因而COB商業(yè)照明的性價(jià)比要做好以下三點(diǎn)：一、要克服貼片類LED的體積大，成本高的缺點(diǎn);二、節(jié)約成本，無須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用，節(jié)約裝備及運(yùn)營成本。
LED集成燈珠芯片LED路燈主流技術(shù)陷入瓶頸然而當(dāng)前的戶外大功率LED照明市場，卻多有“詬病”：由于LED路燈產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，存在不少壽命短、光衰大、配光差、效能低的產(chǎn)品，核心元器件與燈具產(chǎn)品之間存在的品質(zhì)錯位LED集成燈珠芯片
其三從光源所使用的芯片方面，
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；。其中，作為LED路燈產(chǎn)品的主流技術(shù)，SMD光源和PC/PMMA透鏡的供應(yīng)鏈已經(jīng)成熟且完善，具有成本較低、散熱性能要求不高等優(yōu)點(diǎn)，因此LED路燈產(chǎn)品主要以SMD光源+PC/PMMA透鏡的組合形式為主，占據(jù)約90%的市場份額。
LED集成燈珠芯片以上就是小編給大家詳細(xì)分享的有關(guān)于
cob光源的基本知識，希望大家可以通過我們的分享能更好的了解
cob光源但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風(fēng)沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源LED集成燈珠芯片，并且它最大的特點(diǎn)就是成本非常低，使用起來方便省事，散熱和發(fā)光都是非常科學(xué)的，因此
cob光源越來越受大家認(rèn)可，并且現(xiàn)在大部分燈飾所采用的光源都是
cob光源，它不但燈照效果好，而且還節(jié)能。
