采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構,解決了燈具光斑的色均勻性。
COB光源LED倒裝MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的表1:溫度測量方法對比熱電偶成本低廉,在測溫領域中最為廣泛,探頭的體積越小,對溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進行測量,探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯,會導致測量值偏高。,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結溫。COB光源LED倒裝擴展資料:COB集成光源主要有以下特點:1、可自由搭配和組合,形成多種LED燈具,組裝方便COB光源LED倒裝但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發(fā)展,PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源,抗腐蝕能力差,材料硬度低,表面易被風沙刮傷,易靜電吸附空氣中灰塵,透鏡的出光率逐漸下降等缺陷,被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。。2、可靠性高7a686964616fe4b893e5b19e31333431366430,無死燈,無斑塊。3、發(fā)光均勻,光線柔和,無眩光,不傷眼睛。下一篇: 東莞COB集成光源廠家
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