Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。rgbw集成光源在我們生活中燈是非常常見的，隨著科技發(fā)展越來越先進出現(xiàn)了很多新型的燈飾。這些新型的燈飾功能也是非常多的，并且光源種類也是非常多的，其中
cob光源就是其中最具有代表性的rgbw集成光源
免驅(qū)動
COB光源漸變交替等動態(tài)效果，也可以通過DMX的控制，實現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前，其主要的應用場所大概有這些：單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、。
cob光源是在led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源，并且無電鍍、無回流焊、無貼片工序，所以
cob光源成本是非常低的。但是還有很多朋友對
cob光源不是很熟悉，那么接下來小編給大家說說有關于
cob光源的知識。
rgbw集成光源但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題，COB光源的市場推廣并沒有得到突破
COB光源是生產(chǎn)商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。
。rgbw集成光源
rgbw集成光源因此為有效研究
COB光源表面的熱分布，建議選用紅外熱成像儀進行非接觸測量rgbw集成光源發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫，是指芯片直接整個基板上進行綁定來封裝，N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多；。由于
COB光源發(fā)光面的溫度高于普通SMD器件，因此在封裝工藝和材料選擇上較SMD器件嚴苛，尤其對熒光粉和硅膠的耐溫性提出了更高的要求。
