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LED視覺光源正裝芯片是最早出現(xiàn)的視覺光源芯片結(jié)構(gòu),也是小功率視覺光源芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下。
而視覺光源倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類,一類是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上視覺光源倒裝,藍(lán)寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類是視覺光源倒裝結(jié)構(gòu)并剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。
COB光源的技術(shù)優(yōu)勢明顯,其成本也在逐漸下降,使得COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場青睞,這得益于封裝廠對降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本,總體降低成本超過30%,這對于LED照明的未來應(yīng)用推廣有著非常重要的意義。
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