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同時(shí),針對(duì)倒裝LED集成光倒裝設(shè)計(jì)出方便LED倒裝LED集成光封裝廠焊線的結(jié)構(gòu),從而,整個(gè)倒裝LED集成光芯片稱(chēng)為倒裝芯片(Flip Chip),該結(jié)構(gòu)在大功率倒裝LED集成光芯片較多用到。
cob光源和led光源哪個(gè)好傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒(méi)有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費(fèi)時(shí),而且成本較高。封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過(guò)基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。
LED倒裝LED集成光貼片燈珠在LED倒裝LED集成光行業(yè)里已經(jīng)是非常熟悉的一個(gè)產(chǎn)品,可是對(duì)于LED倒裝LED集成光貼片燈珠價(jià)格,很多人就不怎么了解了,是什么原因讓LED倒裝LED集成光貼片燈珠價(jià)格有著天壤之別呢?
與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場(chǎng)。目前市場(chǎng)上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進(jìn),由早期的銅基板,發(fā)展到鋁基板,再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板,逐漸提高了COB光源的可靠性。
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