圖1：熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成，一端結(jié)合在一起，該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化，通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理，通過間接測量電阻計算出溫度。
COB集成支架燈具制作商在設(shè)計
COB光源燈具時，常用熱電偶測量光源發(fā)光面溫度COB集成支架
，這種測量方法會使測量結(jié)果明顯偏高，繼而對
COB光源的可靠性有所疑慮。
在市場上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價格。光效低，價格高，都不行。
COB集成支架2、除了COB，LED照明行業(yè)中還有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的縮寫COB未來一方面會朝標準化方向發(fā)展，形成標準化的外形尺寸、電學參數(shù)、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營銷中心總經(jīng)理陶文明眾所周知，商業(yè)場所對照明產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求，而
COB光源很好地滿足了以上需求。
COB光源發(fā)光均勻，且很好地解決了光斑問題，并可有效進行二次光學配套，更加迎合了商業(yè)場所重點照明應(yīng)用需求。，意思是表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大，可以達到120-160度，相比于早期插件式封裝有效率高，精密性好，虛焊率低，質(zhì)量輕，體積小等特點；
目前LEDCOB集成支架芯片結(jié)構(gòu)主要有三種流派，最常見的是COB集成支架正裝結(jié)構(gòu)，還有COB集成支架垂直結(jié)構(gòu)和COB集成支架倒裝結(jié)構(gòu)。
的可靠性與光源的溫度密切相關(guān)，由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內(nèi)在機理，并對常用的溫度測量方法進行比較。二、COB光源的溫度分布
