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其中P(T)為輻射能量,σ為斯特藩—玻耳茲曼常量,ε為發(fā)射率,紅外測(cè)溫的精確與待測(cè)材料的發(fā)射率密切相關(guān),由于COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的,為了精準(zhǔn)測(cè)溫,可將光源放置在恒溫加熱臺(tái)上,待光源加熱到一個(gè)已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后,用紅外熱成像儀測(cè)量物體表面溫度,再調(diào)整材料的發(fā)射率,使其溫度顯示為正確溫度。
3030集成LED光源cob光源和led的區(qū)別是什么?下面就為大家?guī)?lái)相關(guān)的介紹。cob光源和led的區(qū)別1、COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫(xiě)3030集成LED光源。3030集成LED光源普通亮度和高亮的3030集成LED光源價(jià)格相差比較懸殊。
例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇,如驅(qū)動(dòng)電流、流明、功率(W)、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。網(wǎng)站上的過(guò)濾工具可以協(xié)助您更快到找到您需求的規(guī)格。
3030集成LED光源3、同樣基于COB的小面積大功率,所以不可避免地存在眩光問(wèn)題,基本上使用COB燈具都必須配一個(gè)非常深的燈杯,除了配光需要更是為了防止過(guò)于強(qiáng)烈的眩光3030集成LED光源小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時(shí),熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會(huì)導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測(cè)量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會(huì)吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測(cè)量值偏高。。既然COB有這么多毛病為毛倒成了射燈的主要光源呢?很簡(jiǎn)單,因?yàn)镃OB的產(chǎn)品形態(tài)最接近傳統(tǒng)光源,所以原有的燈杯,燈具,設(shè)計(jì)方式都可以照搬。
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