對(duì)于COB光源接下來(lái)的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來(lái);其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。自2013以來(lái)，西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導(dǎo)體、cree等國(guó)際大廠相繼在中國(guó)市場(chǎng)推出高光效、高品質(zhì)、高效率的cob新品。植物燈珠5)將旋轉(zhuǎn)離心后的基板12放入烤箱烘烤，待熒光膠16固化后取出，再次進(jìn)行檢測(cè)，合格后，COB光源制作完成。上述提供的COB光源制作方法，通過(guò)在基板12上設(shè)置兩層圍壩，在圍壩內(nèi)填充熒光膠16植物燈珠

COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點(diǎn)：便宜，方便電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理；采用熱沉工藝技術(shù)，保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。，這樣使得圍壩的總高度增加，避免熒光膠16在后續(xù)的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠16中的熒光粉，使得熒光膠16的散熱效果更好，避免COB光源因使用過(guò)程中溫度過(guò)高而導(dǎo)致熒光膠16開(kāi)裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生，解決了COB光源長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生較高的溫度，導(dǎo)致熒光膠16開(kāi)裂或芯片衰減嚴(yán)重，降低了COB光源的使用壽命的問(wèn)題。相對(duì)優(yōu)勢(shì)有：生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線(xiàn)流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但是在點(diǎn)膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類(lèi)產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。

植物燈珠cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線(xiàn)照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風(fēng)沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專(zhuān)業(yè)制造商與終端用戶(hù)所注意。，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一，通俗來(lái)講就是比led燈更先進(jìn)、更護(hù)眼的燈。

植物燈珠光效和成本方面：COB是將LED芯片封裝進(jìn)整塊里基板中，由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布，使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發(fā)，無(wú)形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費(fèi)植物燈珠

到2014年，這一局面有所改觀，國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性?xún)r(jià)比也日趨合理。

。MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進(jìn)光學(xué)的杯子里，學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點(diǎn)膠精粹，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時(shí)LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發(fā)出來(lái)，光效率明顯提升。