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對于COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。
LED倒裝集成光源cob光源和led的區(qū)別是什么?下面就為大家?guī)硐嚓P(guān)的介紹。cob光源和led的區(qū)別1、COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫LED倒裝集成光源。LED倒裝集成光源顏色:LED倒裝集成光源顏色不同。
相對優(yōu)勢有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節(jié)省5%。
LED倒裝集成光源參考資料:百度百科-COB集成光源集成LED一般是市場上對COB光源的一種別稱,但實際上并不能將COB光源的特點描述清楚LED倒裝集成光源其中P(T)為輻射能量,σ為斯特藩—玻耳茲曼常量,ε為發(fā)射率,紅外測溫的精確與待測材料的發(fā)射率密切相關(guān),由于COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的,為了精準(zhǔn)測溫,可將光源放置在恒溫加熱臺上,待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后,用紅外熱成像儀測量物體表面溫度,再調(diào)整材料的發(fā)射率,使其溫度顯示為正確溫度。。COB指Chip-On-Board,將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱,芯片面積小,散熱效率高、驅(qū)動電流小。因而具zhidao有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點:亮度更高,熱阻小(
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