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什么是LED60W集成光源倒裝芯片?近年來,在60W集成光源芯片領(lǐng)域,60W集成光源倒裝芯片技術(shù)正異軍突起,60W集成光源特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場上更受歡迎。
COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。
60W集成光源在此基礎(chǔ)上,伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)的不斷發(fā)展和日趨成熟,如驅(qū)動電源的功能集約化和小型化、LED芯片的產(chǎn)業(yè)化光效不斷攀升和逼近理論值等60W集成光源COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。,明朔科技從行業(yè)發(fā)展和用戶體驗改善考慮,不斷提出更高的品質(zhì)要求及創(chuàng)新出更有前瞻性的路燈形態(tài),為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和成長提供了眾多的動力和支持,給城市管理者提供最便捷的服務(wù)和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,讓人們享受更為低碳與舒適的居住環(huán)境。
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