從當(dāng)前市場(chǎng)應(yīng)用來(lái)看,商業(yè)照明領(lǐng)域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開(kāi)始全面采用
COB光源;家居照明領(lǐng)域,泛光照明需求占主導(dǎo),只有一些COB天花燈和COB筒燈會(huì)被選用;戶外照明領(lǐng)域,投光燈主要采用
COB光源,30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用
COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式,兩者平分秋色,但COB的比例在逐漸增加??傮w來(lái)說(shuō),COB的應(yīng)用市場(chǎng)主要還是在商業(yè)照明,因?yàn)檫@個(gè)領(lǐng)域需要重點(diǎn)照明,凸顯被照明物體,營(yíng)造商業(yè)氛圍。
集成燈珠L(zhǎng)ED50W提到這里L(fēng)ED燈珠光源,LED投光燈通過(guò)內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應(yīng)用場(chǎng)合中,可無(wú)控制器使用,能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一集成燈珠L(zhǎng)ED50W
,但是散熱問(wèn)題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸,我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%,剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能,處理好散熱問(wèn)題,將會(huì)使LED光源的質(zhì)量上一個(gè)臺(tái)階。集成燈珠L(zhǎng)ED50W在散熱方面(以鋁基板為例):由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒(méi)有絕緣層,熱量直接導(dǎo)入鋁層上,而鋁層導(dǎo)熱率271~320w/m.k集成燈珠L(zhǎng)ED50W
“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進(jìn)入,現(xiàn)在市場(chǎng)上也主要以它們的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn),所以通用性方面已不存在太大問(wèn)題?!毙略鹿怆娍偨?jīng)理鄒義明表示,公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線,到第二季度的cob產(chǎn)能將達(dá)到15kk/月。。熱量快速導(dǎo)出,延長(zhǎng)平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻,而絕緣層的導(dǎo)熱率為0.4~3.0w/m.k,這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。
而集成燈珠L(zhǎng)ED50W倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類(lèi),一類(lèi)是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上集成燈珠L(zhǎng)ED50W倒裝,藍(lán)寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類(lèi)是集成燈珠L(zhǎng)ED50W倒裝結(jié)構(gòu)并剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過(guò)率降低。正裝結(jié)構(gòu)LEDp、n電極在LED的同一側(cè),電流須橫向流過(guò)n-GaN層,導(dǎo)致電流擁擠,局部發(fā)熱量高,限制了驅(qū)動(dòng)電流;其次,由于藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差,嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中,因?yàn)樯岵缓枚鴮?dǎo)致的高溫,影響到硅膠的性能和透過(guò)率,從而造成較大的光輸出功率衰減。