同時,針對COB光源倒裝倒裝設計出方便LEDCOB光源倒裝封裝廠焊線的結構,從而,整個COB光源倒裝芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結構在大功率COB光源倒裝芯片較多用到。
COB主要是應用于商業(yè)照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題。
COB光源倒裝MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上,大功率的芯片很大,出光面積只有4個對于COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議,可是小芯片分成16個COB光源倒裝,那出光面積就是4乘16個,所以出光面積比它大,所以無論如何我們提高15%的出光效率,更是基于這個理由,MCOB不是一個杯,MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高,正是因為多杯MCOB的技術,它的出光效率比現(xiàn)在普通的cob多的體現(xiàn)在出光效率上。
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