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東莞集成路燈光源廠家

來源:  發(fā)布時間:2020-04-23   點擊量:638

石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術(shù)及散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計,提升系統(tǒng)散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產(chǎn)品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復(fù)合式結(jié)構(gòu)透鏡的方式可進(jìn)一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學(xué)設(shè)計的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試,在滿足相關(guān)國標(biāo)、國際標(biāo)準(zhǔn)的前提下,可進(jìn)一步提高配光效率及光品質(zhì);根據(jù)COB光源的特性及應(yīng)用匹配特性,從發(fā)光效能、光學(xué)配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā),定制相關(guān)COB光源的原材料及封裝形式,進(jìn)一步發(fā)揮產(chǎn)品的優(yōu)勢特性。

集成路燈光源十年前,國家力推“十城萬盞”,LED路燈的應(yīng)用正式大規(guī)模開啟,傳統(tǒng)路燈逐漸被LED路燈替換;十年后,隨著智慧城市的發(fā)展,LED路燈作為智慧城市的重要切入點,迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇集成路燈光源

。近十年,LED路燈的市場覆蓋率逐年增加,LED芯片技術(shù)、LED封裝技術(shù)及LED驅(qū)動電源技術(shù)發(fā)展迅速,各部件的理論壽命與性能均比較理想,但在LED路燈快速發(fā)展進(jìn)程中,如何保障路燈產(chǎn)品品質(zhì),迎接智慧路燈時代發(fā)展新要求,是目前道路照明迫切且關(guān)鍵的問題?,F(xiàn)階段,國內(nèi)cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導(dǎo),因為其在cob光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。不過,隨著cob技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內(nèi)部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。

集成路燈光源COB光源發(fā)光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進(jìn)行接觸測量COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素?zé)簦绺吲镎彰?、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇,如驅(qū)動電流、流明、功率(W)、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。網(wǎng)站上的過濾工具可以協(xié)助您更快到找到您需求的規(guī)格。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢,在業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費者,光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。

集成路燈光源美力時照明自主開發(fā)支架的支架,從銅引線框架到陶瓷封裝都是采用垂直集成結(jié)構(gòu),芯片直接固定在銅面上,然后背面的銅直接和散熱體接觸,這樣散熱速度會加快,可以更好的把芯片上產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)出去集成路燈光源讓人意想不到全光譜LED水草燈,LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應(yīng)用場合中,可無控制器使用,能實現(xiàn)漸變、跳變、公司的產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于太陽能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個領(lǐng)域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有:太陽能路燈、道路燈、庭院燈、太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽能風(fēng)能互補(bǔ)控制器、太陽能市電互補(bǔ)控制器及其他配電設(shè)備。。美力時球泡:私模設(shè)計,立體多角度模塊發(fā)光,球泡發(fā)光角度高達(dá)270°,用臺灣晶元A品MCOB封裝,采用最新熒光粉分離技術(shù)保證提高熒光粉使用效率,增大發(fā)光角度和發(fā)光顏色變換,加強(qiáng)發(fā)光顏色穩(wěn)定性不減少色度飄移和顏色偏差。

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