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高飛捷100W集成光源原理

來源:  發(fā)布時間:2021-05-05   點擊量:318

這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。

100W集成光源LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的100W集成光源

在市場上,企業(yè)和商家選取COB光源是根據自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。

。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。

100W集成光源該結構,電極在上方,從上至下材料為:P-GaN,發(fā)光層,N-GaN,襯底。所以,100W集成光源相對倒裝來說就是正裝。

圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃,2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產生的藍光激發(fā)熒光粉混成白光,在藍光激發(fā)熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱,經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量,相關參數參考表2。

100W集成光源而另一項發(fā)明的倒裝結構LED,因其可以集成化、批量化生產,制備工藝簡單,性能優(yōu)良,逐漸得到了照明行業(yè)的廣泛重視100W集成光源

最后是結合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。

。倒裝結構采用將芯片PN結直接與基板上的正負極共晶鍵合,沒有使用金線,而最大限度避免了光淬滅問題。在大功率LED使用過程中,不可避免大電流沖擊現象,在此情況下,如果燈具的大電流抗沖擊穩(wěn)定性不好,很容易降低燈具的使用壽命。

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