其中P(T)為輻射能量，σ為斯特藩—玻耳茲曼常量，ε為發(fā)射率，紅外測(cè)溫的精確與待測(cè)材料的發(fā)射率密切相關(guān)，由于COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的，為了精準(zhǔn)測(cè)溫，可將光源放置在恒溫加熱臺(tái)上，待光源加熱到一個(gè)已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后，用紅外熱成像儀測(cè)量物體表面溫度，再調(diào)整材料的發(fā)射率，使其溫度顯示為正確溫度。集成光源是什么意思2)采用ASM的焊線設(shè)備將晶片11與基板12過(guò)導(dǎo)電線13進(jìn)行電性連接，使晶片11與基板12上的電路實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，焊接完成后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，不合格的產(chǎn)品重新返修，合格的產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下一道工序；3)在基板12上設(shè)置第一層圍壩14，晶片11及導(dǎo)電線13處于第一層圍壩14所包圍的區(qū)域內(nèi)，將設(shè)置好第一層圍壩14的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤，待第一層圍壩14固化后取出集成光源是什么意思

熒光膠的溫度高于芯片溫度是因?yàn)?a href="http://www.1r98698.cn/product8.html" target="_blank">COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過(guò)熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會(huì)吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱，加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小，導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升，因此COB光源工作時(shí)熒光膠的溫度會(huì)遠(yuǎn)高于芯片溫度。。當(dāng)然，亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化；在第一層圍壩14上設(shè)置第二層圍壩15，將設(shè)置好第二層圍壩15的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤，待第二層圍壩15固化后取出，亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化，此時(shí)第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據(jù)實(shí)際需要，可在第二層圍壩15上設(shè)置繼續(xù)設(shè)置圍壩，這樣形成整體圍壩的層數(shù)更多，使得整體圍壩的高度更高，設(shè)置圍壩的目的是為了后面的封膠做準(zhǔn)備，而設(shè)置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度，亦可用其他方法增加圍壩的高度，如優(yōu)化圍壩設(shè)備等；集成光源是什么意思2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等幾種方方正正的支架，其材質(zhì)以銅為主，且支架都帶有2個(gè)邊腳集成光源是什么意思

我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價(jià)比，才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍：首先，COB基板導(dǎo)熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會(huì)增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續(xù)提高性價(jià)比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度，目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。。而COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形，長(zhǎng)方形，橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質(zhì)以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。

集成光源是什么意思MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術(shù)，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的集成光源是什么意思光源傳統(tǒng)SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來(lái)，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。