裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確??煽啃浴?/span>
30WCOB光源本實施例中,導電線13為金線或者鋁線。根據COB光源的用途,選擇相應材料的導電線13,其中金線和鋁線為優(yōu)選項,根據實際需要,亦可選擇其他種類的導電線1330WCOB光源LED照明,專業(yè)致力于展示照明應用,而展示照明應用對產品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產品上,全部采用了COB光源,以有效建立技術優(yōu)勢,并降低配件成本,為用戶提供高性價比LED照明產品。。本實施例中,固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。根據COB光源所使用的晶片11的性質,使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠,其中銀膠是導電的,紅膠是絕緣的。
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