2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究
COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實驗研究對象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進一步降低熱阻和結溫，實現(xiàn)
COB光源高光通量密度輸出。
80W集成光源
cob光源和led的區(qū)別是什么？下面就為大家?guī)硐嚓P的介紹。
cob光源和led的區(qū)別1、COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫80W集成光源
，是指芯片直接整個基板上進行綁定封裝，N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多；讓人意想不到全光譜LED水草燈，LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現(xiàn)漸變、跳變、公司的產(chǎn)品廣泛的應用于太陽能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個領域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有：太陽能路燈、道路燈、庭院燈、太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽能風能互補控制器、太陽能市電互補控制器及其他配電設備。
80W集成光源
COB光源發(fā)光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的；另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸測量圖2：錯誤的溫度測量方式因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點，還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢，在業(yè)內(nèi)受到越來越多的關注。COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年，但對于廣大的燈具制造商和消費者，光源采用COB封裝還是新穎的技術。
而80W集成光源倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上80W集成光源倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類是80W集成光源倒裝結構并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點：便宜，方便電性穩(wěn)定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；采用熱沉工藝技術，保證LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%)。
