對于
COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結合
COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓
COB光源更充分發(fā)揮其作用。自2013以來,西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導體、cree等國際大廠相繼在中國市場推出高光效、高品質、高效率的cob新品。
COB光源與集成光源LED集成光源和
COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的
COB光源與集成光源
Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量度的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。
COB光源與集成光源2低熱阻優(yōu)勢傳統(tǒng)SMD封裝應用的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材
COB光源與集成光源
●安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻,大幅度提高了LED的壽命。
COB光源與集成光源擴展資料:COB集成光源主要有以下特點:1、可自由搭配和組合,形成多種LED燈具,組裝方便
COB光源與集成光源那
COB光源與大功率集成光源是怎樣區(qū)分的呢?其一從各種燈具利用的光源方面,
COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內照明燈具,其單顆最大瓦數不會超過50W,而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業(yè)、道路照明燈具,其單顆最大瓦數可達到500W左右;。2、可靠性高7a686964616fe4b893e5b19e31333431366430,無死燈,無斑塊。3、發(fā)光均勻,光線柔和,無眩光,不傷眼睛。