“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進(jìn)入,現(xiàn)在市場(chǎng)上也主要以它們的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn),所以通用性方面已不存在太大問(wèn)題?!毙略鹿怆娍偨?jīng)理鄒義明表示,公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線,到第二季度的cob產(chǎn)能將達(dá)到15kk/月。
倒裝COB集成固定支架在步驟3)中,第二圍壩設(shè)置在第一層圍壩14的正上方。這樣,在圍壩設(shè)備不變的情況下,可以使得第一層圍壩14和第二層圍壩15的總高度最高倒裝COB集成固定支架
,使得圍壩內(nèi)填充的熒光膠16的厚度增加,增大熒光膠16的緩沖作用,對(duì)導(dǎo)電線13形成更好的保護(hù)作用;另外,增加圍壩總高度可以避免填充在圍壩內(nèi)部的熒光膠16在離心沉淀的時(shí)候溢出,方便后續(xù)工序的實(shí)施。倒裝COB集成固定支架在步驟2)中,導(dǎo)電線13設(shè)置為直線彎折狀?,F(xiàn)有技術(shù)中,
COB光源的導(dǎo)電線13呈弧形,在受到垂直壓力的時(shí)候容易在焊接處斷裂,造成死燈的問(wèn)題,不利于
COB光源的組裝及使用倒裝COB集成固定支架
對(duì)于
COB光源接下來(lái)的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來(lái);其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合
COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓
COB光源更充分發(fā)揮其作用。自2013以來(lái),西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導(dǎo)體、cree等國(guó)際大廠相繼在中國(guó)市場(chǎng)推出高光效、高品質(zhì)、高效率的cob新品。。本實(shí)施例中,將導(dǎo)電線13設(shè)置為直線彎折狀,這樣,在正面受到壓力時(shí),該壓力不會(huì)作用在彎曲狀的導(dǎo)電線13頂部,而是作用在彎曲狀的導(dǎo)電線13的側(cè)部,同時(shí)彎曲狀的導(dǎo)電線13自身具有較好的緩沖作用,使得導(dǎo)電線13在受到壓力時(shí)不易斷裂,解決了在組裝或使用時(shí)導(dǎo)電線13受到壓力容易斷裂的問(wèn)題。
倒裝COB集成固定支架以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。本實(shí)施例的附圖中相同或相似的標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng)相同或相似的部件;在本發(fā)明的描述中,需要理解的是,若有術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系倒裝COB集成固定支架相對(duì)優(yōu)勢(shì)有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在點(diǎn)膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此附圖中描述位置關(guān)系的用語(yǔ)僅用于示例性說(shuō)明,不能理解為對(duì)本專利的限制,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)的具體含義。