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目前LED植物燈珠芯片封裝技術(shù)已經(jīng)形成幾個(gè)流派,不同的技術(shù)植物燈珠對(duì)應(yīng)不同的應(yīng)用,都有其獨(dú)特之處。
對(duì)于COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。自2013以來,西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導(dǎo)體、cree等國(guó)際大廠相繼在中國(guó)市場(chǎng)推出高光效、高品質(zhì)、高效率的cob新品。
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倒裝植物燈珠光源就是植物燈珠芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)。
熒光膠的溫度高于芯片溫度是因?yàn)?a href="http://www.1r98698.cn/product8.html" target="_blank">COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會(huì)吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱,加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小,導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升,因此COB光源工作時(shí)熒光膠的溫度會(huì)遠(yuǎn)高于芯片溫度。
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