對(duì)于COB光源接下來的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來；其次是從小功率向中、大功率發(fā)展；最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議

COB路燈光源進(jìn)一步地，所述步驟2)中，所述導(dǎo)電線設(shè)置為直線彎折狀。進(jìn)一步地，所述步驟3)中，所述第二圍壩設(shè)置在所述第一層圍壩的正上方COB路燈光源

。進(jìn)一步地，所述第一層圍壩及所述第二層圍壩通過圍壩機(jī)進(jìn)行圈設(shè)。進(jìn)一步地，所述步驟4)中，所述熒光膠平鋪后，所述熒光膠的高度超過所述第一層圍壩的頂部的高度，且低于第二層圍壩的頂部的高度。COB路燈光源3光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問題COB路燈光源

圖1：熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測(cè)量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成，一端結(jié)合在一起，該連接點(diǎn)處的溫度變化會(huì)引起另外兩端之間的電壓變化，通過測(cè)量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機(jī)理，通過間接測(cè)量電阻計(jì)算出溫度。。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。

COB路燈光源4應(yīng)用和成本優(yōu)勢(shì)以日光燈管為例，從上圖可以看出COB光源在應(yīng)用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應(yīng)用端生產(chǎn)和制造流程，同時(shí)可省去相應(yīng)的設(shè)備，生產(chǎn)制造設(shè)備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高COB路燈光源同時(shí)，國產(chǎn)cob以更高的性價(jià)比和服務(wù)開拓市場(chǎng)，外資企業(yè)的市場(chǎng)份額正在被不斷壓縮。目前，市場(chǎng)上流通高光效cob，約70%-80%的份額以性價(jià)比較高的國產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價(jià)格的不斷下降，中功率cob價(jià)格也隨之下調(diào)，導(dǎo)致smd對(duì)cob價(jià)格優(yōu)勢(shì)不復(fù)存在，同時(shí)cob的標(biāo)準(zhǔn)化將進(jìn)一步加劇市場(chǎng)競爭及加速替換。?？傮w來說：目前COB點(diǎn)膠在技術(shù)上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術(shù)難題。用于如室內(nèi)照明這樣僅需小功率封裝器件的領(lǐng)域尚且適用，而需要使用大功率封裝器件，如隧道燈的照明方面，COB點(diǎn)膠依然無法取代現(xiàn)有封裝形式。