“三五年后，cob封裝會(huì)迎來(lái)大爆發(fā)，洋品牌會(huì)漸漸退出中國(guó)市場(chǎng)。”硅能照明總經(jīng)理夏雪松表示，因?yàn)閺漠a(chǎn)業(yè)規(guī)律，以及一個(gè)地區(qū)所需要的綜合資源來(lái)講，大陸擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過(guò)程，未來(lái)肯定會(huì)成為國(guó)內(nèi)照明市場(chǎng)的主流方向。
LED集成50W燈珠3、環(huán)保LED燈內(nèi)部不含有任何的汞等重金屬材料，但是白熾燈中含有，這就體現(xiàn)了LED燈環(huán)保的特點(diǎn)LED集成50W燈珠
?，F(xiàn)在的人都十分的重視環(huán)保，所以，會(huì)有更多的人愿意選擇環(huán)保的LED燈。
什么是LEDLED集成50W燈珠倒裝芯片?近年來(lái)，在LED集成50W燈珠芯片領(lǐng)域，LED集成50W燈珠倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，LED集成50W燈珠特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場(chǎng)上更受歡迎。
2、發(fā)光面溫度實(shí)測(cè)為進(jìn)一步從實(shí)驗(yàn)上研究COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實(shí)驗(yàn)研究對(duì)象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒(méi)有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進(jìn)一步降低熱阻和結(jié)溫，實(shí)現(xiàn)COB光源高光通量密度輸出。
LED集成50W燈珠3、還有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多體面集成封裝方式，它是COB封裝工藝的拓展，MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的LED集成50W燈珠對(duì)于
COB光源接下來(lái)的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來(lái);其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合
COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓
COB光源更充分發(fā)揮其作用。自2013以來(lái)，西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導(dǎo)體、cree等國(guó)際大廠相繼在中國(guó)市場(chǎng)推出高光效、高品質(zhì)、高效率的cob新品。，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來(lái)，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫；
