到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。
高密度LED2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接,使晶片11與基板12上的電路實現(xiàn)導通,焊接完成后,對產(chǎn)品進行檢測,不合格的產(chǎn)品重新返修,合格的產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下一道工序;3)在基板12上設置第一層圍壩14,晶片11及導電線13處于第一層圍壩14所包圍的區(qū)域內(nèi),將設置好第一層圍壩14的基板12放進烤箱進行烘烤,待第一層圍壩14固化后取出高密度LED而另一方面,玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線、抗腐蝕能力強、表面光潔度高等優(yōu)點,已被更多的行業(yè)專家、制造企業(yè)、終端用戶所認可,并認為未來戶外照明領域的產(chǎn)品將會越來越多的使用玻璃材質(zhì)的透鏡。如何能讓玻璃透鏡在LED道路照明領域取得良好應用,從而解決行業(yè)痛點,發(fā)揮更多的價值空間。。當然,亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化;在第一層圍壩14上設置第二層圍壩15,將設置好第二層圍壩15的基板12放進烤箱進行烘烤,待第二層圍壩15固化后取出,亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化,此時第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據(jù)實際需要,可在第二層圍壩15上設置繼續(xù)設置圍壩,這樣形成整體圍壩的層數(shù)更多,使得整體圍壩的高度更高,設置圍壩的目的是為了后面的封膠做準備,而設置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度,亦可用其他方法增加圍壩的高度,如優(yōu)化圍壩設備等;LED高密度LED倒裝芯片和高密度LED正裝芯片,為了避免高密度LED正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,芯片研發(fā)人員設計了倒裝結(jié)構(gòu),即把高密度LED正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)?,高密度LED芯片材料是透明的)。
光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。
這也導致高密度LED垂直結(jié)構(gòu)通常用于大功率LED高密度LED應用領域,而高密度LED正裝技術一般應用于中小功率LED高密度LED。
免驅(qū)動COB光源色彩閃爍、隨機閃爍、漸變交替等動態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實現(xiàn)追逐、掃描等效果。關于這些免驅(qū)動LED光源,LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點光源,它的照射范圍可以任意調(diào)整,在場景中表現(xiàn)為一個正八面體的圖示。
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