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植物燈Cob裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是植物燈CobCOB技術(shù),另一種是植物燈Cob倒裝片技術(shù)(FlipChip)。
發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫,是指芯片直接整個基板上進行綁定來封裝,N個芯片集成在一起進行封裝,主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱,提高光效,百同時改善LED燈的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,發(fā)出來的是一個均勻分度布的光面,目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多;
COB未來一方面會朝標準化方向發(fā)展,形成標準化的外形尺寸、電學(xué)參數(shù)、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營銷中心總經(jīng)理陶文明眾所周知,商業(yè)場所對照明產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求,而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發(fā)光均勻,且很好地解決了光斑問題,并可有效進行二次光學(xué)配套,更加迎合了商業(yè)場所重點照明應(yīng)用需求。植物燈CobMCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術(shù),它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的擴展資料:COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產(chǎn)品,是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發(fā)光二極管,是采用固體半導(dǎo)體芯片為發(fā)光材料,與傳統(tǒng)燈具相比,LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應(yīng)速度好。,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。植物燈Cob光效和成本方面:COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中,由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布,使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發(fā),無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費植物燈Cob目前COB類的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業(yè),COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關(guān)部件無需大范圍配套調(diào)整。但是COB類光源由于其高功率密度特性,對散熱有較高的要求,需要解決COB光源熱集中的問題,如在散熱上通過熱量橫向傳導(dǎo)、散熱器均溫等方式,防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無疑完美的解決了以上問題。。MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進光學(xué)的杯子里,學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點膠精粹,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序,使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,讓光充分多角度發(fā)出來,光效率明顯提升。
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