傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制，因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧，無燈光設(shè)計(jì)理念。集成吊頂照明優(yōu)勢(shì)：在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達(dá)到您所希望的效果。30W集成光源大功率LEDLED集成光源和
COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的30W集成光源大功率LED
我認(rèn)為
COB光源需要不斷提高性價(jià)比，才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍：首先，COB基板導(dǎo)熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會(huì)增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續(xù)提高性價(jià)比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度，目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。
LED30W集成光源大功率LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的30W集成光源大功率LED芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率30W集成光源大功率LED芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。
COB光源的技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，其成本也在逐漸下降，使得COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場(chǎng)青睞，這得益于封裝廠對(duì)降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，總體降低成本超過30%，這對(duì)于LED照明的未來應(yīng)用推廣有著非常重要的意義。
30W集成光源大功率LED而在功率方面，COB燈珠一般3-60W比較多，現(xiàn)在也有做到100-300W的,主要用在室內(nèi)照明上面的!集成燈珠以大功率和超大功率比較多10-500W不等30W集成光源大功率LED表1：溫度測(cè)量方法對(duì)比熱電偶成本低廉，在測(cè)溫領(lǐng)域中最為廣泛，探頭的體積越小，對(duì)溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對(duì)溫度測(cè)量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測(cè)量，探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯，會(huì)導(dǎo)致測(cè)量值偏高。，主用室外，照度較高，室內(nèi)工棚里面也有用到，現(xiàn)在室內(nèi)應(yīng)用大多被COB燈珠替代了，單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠，室內(nèi)室外兼用.
