未來兩年，COB將會成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產品的基礎上，還必須在光學及結構上滿足客戶的需求，因而COB商業(yè)照明的性價比要做好以下三點：一、要克服貼片類LED的體積大，成本高的缺點;二、節(jié)約成本，無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用，節(jié)約裝備及運營成本。大功率LED燈珠LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的大功率LED燈珠

與SMD貼片相比，具有五點明顯優(yōu)勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。攜手開利,躬耕國內外市場毫無疑問，當前國內市場迸發(fā)出的機遇與潛力，已成為全球矚目的焦點。明朔科技大刀闊斧進軍國內外市場，自2017年起，COB路燈在國內一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應用，證明全球市場對于該項技術的接受與認可。

大功率LED燈珠2015年，COB再次“火”了起來。如果說COB的前兩次發(fā)展推動了LED行業(yè)，那么這次純粹就是為了與舊傳統(tǒng)“接軌”，本質上是一種倒退。誠然，COB是解決了“鬼影”問題，可是此前的發(fā)展證明COB在這方面是弊大于利的目前COB類的集成式封裝LED光源的技術及工藝已非常成熟，在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業(yè)，COB光源的配套較SMD光源更為靈活，光源芯片的更換，相關部件無需大范圍配套調整。但是COB類光源由于其高功率密度特性，對散熱有較高的要求，需要解決COB光源熱集中的問題，如在散熱上通過熱量橫向傳導、散熱器均溫等方式，防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無疑完美的解決了以上問題。。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創(chuàng)造了良好的技術基礎，使其終于滿足了市場的應用需求。這一切看上去很美好，但是COB產品形態(tài)的底層邏輯問題，使得再好的技術也彌補不了自身缺陷。而且正是基于良好技術在客觀上的誘使，導致對LED特性不熟悉的設計者在錯誤的道路上越滾越遠。

大功率LED燈珠而另一項發(fā)明的倒裝結構LED，因其可以集成化、批量化生產，制備工藝簡單，性能優(yōu)良，逐漸得到了照明行業(yè)的廣泛重視大功率LED燈珠從當前市場應用來看，商業(yè)照明領域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經開始全面采用COB光源；家居照明領域，泛光照明需求占主導，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用；戶外照明領域，投光燈主要采用COB光源，30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用COB光源；戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加。總體來說，COB的應用市場主要還是在商業(yè)照明，因為這個領域需要重點照明，凸顯被照明物體，營造商業(yè)氛圍。。倒裝結構采用將芯片PN結直接與基板上的正負極共晶鍵合，沒有使用金線，而最大限度避免了光淬滅問題。在大功率LED使用過程中，不可避免大電流沖擊現(xiàn)象，在此情況下，如果燈具的大電流抗沖擊穩(wěn)定性不好，很容易降低燈具的使用壽命。