Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。10W
COB光源現(xiàn)在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎(chǔ),就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電10W
COB光源現(xiàn)在國產(chǎn)
cob光源在r9大于零,顯色指數(shù)大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后,國產(chǎn)和進口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應(yīng)當前商照市場需求。,不能做很好的光學處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同,MCOB技術(shù)是芯片直接放在光學的杯子里面的,是根據(jù)光學做出來的,不僅是一個杯,要做好多個杯,LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升.10W
COB光源在散熱方面(以鋁基板為例):由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒有絕緣層,熱量直接導入鋁層上,而鋁層導熱率271~320w/m.k10W
COB光源LED照明,專業(yè)致力于展示照明應(yīng)用,而展示照明應(yīng)用對產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產(chǎn)品上,全部采用了
COB光源,以有效建立技術(shù)優(yōu)勢,并降低配件成本,為用戶提供高性價比LED照明產(chǎn)品。。熱量快速導出,延長平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻,而絕緣層的導熱率為0.4~3.0w/m.k,這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。
10W
COB光源COB燈珠主要用在室內(nèi)照明上面的,一般3-60W比較多,現(xiàn)在也有做到100-300W的集成燈珠以大功率和超zd大功率比較多10-500W不等10W
COB光源,主用室外,照度較高,室內(nèi)工棚里面也有用到,現(xiàn)在室內(nèi)應(yīng)用大多被回COB燈珠替代了,其三從光源所使用的芯片方面,
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片,但不是主要的,而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片;