免驅(qū)動COB光源色彩閃爍、隨機閃爍、漸變交替等動態(tài)效果，也可以通過DMX的控制，實現(xiàn)追逐、掃描等效果。關(guān)于這些免驅(qū)動LED光源，LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點光源，它的照射范圍可以任意調(diào)整，在場景中表現(xiàn)為一個正八面體的圖示。光源2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片，所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射，最后被封裝材料吸收，不能發(fā)射出去光源

2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實驗研究對象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進一步降低熱阻和結(jié)溫，實現(xiàn)COB光源高光通量密度輸出。。而對于SMD，只要間距合理，就不存在這個問題(見圖2)。正是這個全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時，封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加，導(dǎo)致COB工作溫度偏高，再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面貼裝少20lm/W左右?，F(xiàn)階段，國內(nèi)cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導(dǎo)，因為其在cob光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。不過，隨著cob技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。

光源MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術(shù)，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的技術(shù)革新，玻璃透鏡與COB光源天作之合隨著消費升級時代的到來，中國質(zhì)造成為了每個LED照明企業(yè)品牌發(fā)展的方向。在接受采訪時，開創(chuàng)“石墨烯散熱技術(shù)”獨特應(yīng)用的湖州明朔光電科技有限公司(以下簡稱“明朔科技”)表示，作為玻璃透鏡與COB光源領(lǐng)域的杰出代表，明朔科技不僅要求產(chǎn)品在功能上有著出色的能力，而且在品質(zhì)上更加精益求精。，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。

光源4應(yīng)用和成本優(yōu)勢以日光燈管為例，從上圖可以看出COB光源在應(yīng)用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應(yīng)用端生產(chǎn)和制造流程，同時可省去相應(yīng)的設(shè)備，生產(chǎn)制造設(shè)備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高光源光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。?？傮w來說：目前COB點膠在技術(shù)上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術(shù)難題。用于如室內(nèi)照明這樣僅需小功率封裝器件的領(lǐng)域尚且適用，而需要使用大功率封裝器件，如隧道燈的照明方面，COB點膠依然無法取代現(xiàn)有封裝形式。