目前COB類的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟，在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對(duì)于燈具制造企業(yè)，COB光源的配套較SMD光源更為靈活，光源芯片的更換，相關(guān)部件無(wú)需大范圍配套調(diào)整。但是COB類光源由于其高功率密度特性，對(duì)散熱有較高的要求，需要解決COB光源熱集中的問(wèn)題，如在散熱上通過(guò)熱量橫向傳導(dǎo)、散熱器均溫等方式，防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無(wú)疑完美的解決了以上問(wèn)題。雙色溫COB3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來(lái)制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最版大瓦數(shù)可以達(dá)到500W雙色溫COB

“三五年后，cob封裝會(huì)迎來(lái)大爆發(fā)，洋品牌會(huì)漸漸退出中國(guó)市場(chǎng)。”硅能照明總經(jīng)理夏雪松表示，因?yàn)閺漠a(chǎn)業(yè)規(guī)律，以及一個(gè)地區(qū)所需要的綜合資源來(lái)講，大陸擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過(guò)程，未來(lái)肯定會(huì)成為國(guó)內(nèi)照明市場(chǎng)的主流方向。。而COB光源則主要用在權(quán)l(xiāng)ed筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過(guò)50W。LED照明，專業(yè)致力于展示照明應(yīng)用，而展示照明應(yīng)用對(duì)產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此，2013年開(kāi)始，首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產(chǎn)品上，全部采用了COB光源，以有效建立技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并降低配件成本，為用戶提供高性價(jià)比LED照明產(chǎn)品。

雙色溫COB參照?qǐng)D1～2所示，為本發(fā)明提供的較佳實(shí)施例。COB光源制作方法，包括以下步驟：1)通過(guò)固定粘膠將多個(gè)晶片11分別固定在基板12的預(yù)留位上攜手開(kāi)利,躬耕國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)毫無(wú)疑問(wèn)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)迸發(fā)出的機(jī)遇與潛力，已成為全球矚目的焦點(diǎn)。明朔科技大刀闊斧進(jìn)軍國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，自2017年起，COB路燈在國(guó)內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應(yīng)用，證明全球市場(chǎng)對(duì)于該項(xiàng)技術(shù)的接受與認(rèn)可。。在干凈的基板12上點(diǎn)上適量的膠水，再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上，待所有晶片11放置好后，將黏好晶片11的基板12放進(jìn)烘箱中烘干固化，也可以自然固化；

雙色溫COB3、還有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多體面集成封裝方式，它是COB封裝工藝的拓展，MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的雙色溫COB圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍(lán)色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃，2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)熒光粉混成白光，在藍(lán)光激發(fā)熒光粉的過(guò)程中，熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱，經(jīng)過(guò)測(cè)量可知藍(lán)色樣品的光電轉(zhuǎn)換效率為41.6%，2700K樣品為32.2%，6500K為38.5%，2700K樣品的光電轉(zhuǎn)換效率最低，主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K，在藍(lán)光激發(fā)熒光粉過(guò)程中有更多藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱量，相關(guān)參數(shù)參考表2。，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來(lái)，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫；