2、可以在高速開關(guān)狀態(tài)工作我們平時(shí)走在馬路上,會(huì)發(fā)現(xiàn)每一個(gè)LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測(cè)的。這說明LED燈是可以進(jìn)行高速開關(guān)工作的。但是,對(duì)于我們平時(shí)使用的白熾燈,則達(dá)不到這樣的工作狀態(tài)。在平時(shí)生活的時(shí)候,如果開關(guān)的次數(shù)過多,將直接導(dǎo)致白熾燈燈絲斷裂。這個(gè)也是LED燈受歡迎的重要原因。
什么是
COB光源在步驟3)中,第二圍壩設(shè)置在第一層圍壩14的正上方。這樣,在圍壩設(shè)備不變的情況下,可以使得第一層圍壩14和第二層圍壩15的總高度最高什么是
COB光源,使得圍壩內(nèi)填充的熒光膠16的厚度增加,增大熒光膠16的緩沖作用,對(duì)導(dǎo)電線13形成更好的保護(hù)作用;另外,增加圍壩總高度可以避免填充在圍壩內(nèi)部的熒光膠16在離心沉淀的時(shí)候溢出,方便后續(xù)工序的實(shí)施。什么是
COB光源MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進(jìn)光學(xué)的杯子里,學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點(diǎn)膠精粹,在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序,使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少什么是
COB光源現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)
cob光源在r9大于零,顯色指數(shù)大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進(jìn)入到2014年以后,國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國(guó)產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應(yīng)當(dāng)前商照市場(chǎng)需求。。同時(shí)LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,讓光充分多角度發(fā)出來,光效率明顯提升。
什么是
COB光源有的也將SMD的小功率光源均勻的排回列在鋁基板上也稱為集成LED,但實(shí)際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上面(如下圖答1)什么是
COB光源COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)
COB光源與熱沉直接相連,無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對(duì)于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。,并非
COB光源;將小功率芯片(LED芯片)直接封裝到鋁基板上的才是COB(如圖2)。所有的
COB光源都是集成LED光源,但集成LED光源并非都是COB.