陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對較高,且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷
COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加,產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的
COB光源的材料及可靠性都得到了改進,其光學技術也得到了進一步提升。
COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業(yè)鏈的高新企業(yè),1996年進入LED產業(yè)至今,在集成封裝和
COB光源領域都形成了相應的規(guī)?;a。LED集成50W燈珠現(xiàn)在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎,就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電LED集成50W燈珠
商業(yè)場所由于長時間地使用照明產品,對照明產品的散熱能力要求較高,而
COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢。商業(yè)場所對產品有著多樣化、個性化的外觀需求,而
COB光源可改變出光面積和外形尺寸,能滿足不同的產品外形結構設計需求。,不能做很好的光學處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同,MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的,是根據(jù)光學做出來的,不僅是一個杯,要做好多個杯,LED芯片光是集中在芯片內部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升.LED集成50W燈珠在步驟2)中,導電線13設置為直線彎折狀。現(xiàn)有技術中,
COB光源的導電線13呈弧形,在受到垂直壓力的時候容易在焊接處斷裂,造成死燈的問題,不利于
COB光源的組裝及使用LED集成50W燈珠
同時,國產cob以更高的性價比和服務開拓市場,外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前,市場上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價比較高的國產cob產品為主。隨著芯片價格的不斷下降,中功率cob價格也隨之下調,導致smd對cob價格優(yōu)勢不復存在,同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。。本實施例中,將導電線13設置為直線彎折狀,這樣,在正面受到壓力時,該壓力不會作用在彎曲狀的導電線13頂部,而是作用在彎曲狀的導電線13的側部,同時彎曲狀的導電線13自身具有較好的緩沖作用,使得導電線13在受到壓力時不易斷裂,解決了在組裝或使用時導電線13受到壓力容易斷裂的問題。
LED集成50W燈珠參考資料:百度百科-COB集成光源集成LED一般是市場上對
COB光源的一種別稱,但實際上并不能將
COB光源的特點描述清楚LED集成50W燈珠現(xiàn)階段,國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導,因為其在
cob光源有技術先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。不過,隨著cob技術工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。。COB指Chip-On-Board,將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱,芯片面積小,散熱效率高、驅動電流小。因而具zhidao有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點:亮度更高,熱阻?。?