裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴?a href="http://www.1r98698.cn/product8.html" target="_blank">COB光源參數(shù)答：COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝COB光源參數(shù)

那COB光源與大功率集成光源是怎樣區(qū)分的呢？其一從各種燈具利用的光源方面，COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內(nèi)照明燈具，其單顆最大瓦數(shù)不會超過50W，而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業(yè)、道路照明燈具，其單顆最大瓦數(shù)可達到500W左右；。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。圖2：錯誤的溫度測量方式因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點，還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。

COB光源參數(shù)4)在整體圍壩內(nèi)填充熒光膠16，待熒光膠16自然平鋪后，將基板12放進離心設(shè)備中進行旋轉(zhuǎn)離心，使熒光膠16中的熒光粉沉淀到熒光膠16的下部與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。。由于在步驟3)中設(shè)置了兩層圍壩，使得圍壩總體高度增加，避免了填充在圍壩內(nèi)的熒光膠16在基板12進行離心時溢出的情況發(fā)生；

COB光源參數(shù)4)、在所述整體圍壩所圍成的區(qū)域內(nèi)填充熒光膠，待所述熒光膠平鋪后，將所述基板放進離心設(shè)備中進行旋轉(zhuǎn)COB光源參數(shù)cob光源和led光源哪個好傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設(shè)計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。，使所述熒光膠中的熒光粉沉淀到所述熒光膠的下部；5)、將離心旋轉(zhuǎn)后的所述基板放入烤箱烘烤，待所述熒光膠固化后取出，形成COB光源。