2015年，COB價(jià)格還會(huì)持續(xù)走低，利潤(rùn)日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術(shù)，產(chǎn)生性能溢價(jià)，或形成新的價(jià)值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB，倒裝燈絲產(chǎn)品，并獲得了下游照明應(yīng)用市場(chǎng)部分反饋，預(yù)計(jì)今年年底倒裝月產(chǎn)能達(dá)到10KK。車(chē)燈
COB光源2)采用ASM的焊線(xiàn)設(shè)備將晶片11與基板12過(guò)導(dǎo)電線(xiàn)13進(jìn)行電性連接，使晶片11與基板12上的電路實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，焊接完成后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，不合格的產(chǎn)品重新返修，合格的產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下一道工序；3)在基板12上設(shè)置第一層圍壩14，晶片11及導(dǎo)電線(xiàn)13處于第一層圍壩14所包圍的區(qū)域內(nèi)，將設(shè)置好第一層圍壩14的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤，待第一層圍壩14固化后取出車(chē)燈
COB光源
與SMD貼片相比，具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢(shì)：一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無(wú)法比擬的;二、
COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大，更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好，無(wú)色斑;五、模組化，應(yīng)用可直接安裝使用，無(wú)須另外考慮工藝設(shè)計(jì)。。當(dāng)然，亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化；在第一層圍壩14上設(shè)置第二層圍壩15，將設(shè)置好第二層圍壩15的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤，待第二層圍壩15固化后取出，亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化，此時(shí)第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據(jù)實(shí)際需要，可在第二層圍壩15上設(shè)置繼續(xù)設(shè)置圍壩，這樣形成整體圍壩的層數(shù)更多，使得整體圍壩的高度更高，設(shè)置圍壩的目的是為了后面的封膠做準(zhǔn)備，而設(shè)置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度，亦可用其他方法增加圍壩的高度，如優(yōu)化圍壩設(shè)備等；對(duì)于
COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問(wèn)題，
COB光源的市場(chǎng)推廣并沒(méi)有得到突破。到2014年，這一局面有所改觀(guān)，國(guó)內(nèi)主流封裝廠(chǎng)對(duì)
COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場(chǎng)對(duì)
COB光源的需求日益旺盛，
COB光源的性?xún)r(jià)比也日趨合理。在市場(chǎng)上，企業(yè)和商家選取
COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價(jià)格。光效低，價(jià)格高，都不行。
車(chē)燈
COB光源首先，從本質(zhì)上講，
COB光源也叫集成光源，只是因其在功率方面的限制，業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人士將其與大功率集成光源區(qū)分開(kāi)來(lái)商業(yè)場(chǎng)所由于長(zhǎng)時(shí)間地使用照明產(chǎn)品，對(duì)照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高，而
COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢(shì)。商業(yè)場(chǎng)所對(duì)產(chǎn)品有著多樣化、個(gè)性化的外觀(guān)需求，而
COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿(mǎn)足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。，簡(jiǎn)單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的，一般整體功率不超過(guò)50w，集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的，整體功率通常在50w以上。
車(chē)燈
COB光源參考資料：百度百科-COB集成光源集成LED一般是市場(chǎng)上對(duì)
COB光源的一種別稱(chēng)，但實(shí)際上并不能將
COB光源的特點(diǎn)描述清楚車(chē)燈
COB光源COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國(guó)博士今年，COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案，且?guī)?lái)了光品質(zhì)的提升，是目前單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的。此外，材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成，也加速了COB性?xún)r(jià)比的提升，顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。。COB指Chip-On-Board，將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效率高、驅(qū)動(dòng)電流小。因而具zhidao有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點(diǎn)：亮度更高，熱阻?。?
