從當(dāng)前市場應(yīng)用來看,商業(yè)照明領(lǐng)域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用
COB光源;家居照明領(lǐng)域,泛光照明需求占主導(dǎo),只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領(lǐng)域,投光燈主要采用
COB光源,30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用
COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式,兩者平分秋色,但COB的比例在逐漸增加??傮w來說,COB的應(yīng)用市場主要還是在商業(yè)照明,因為這個領(lǐng)域需要重點照明,凸顯被照明物體,營造商業(yè)氛圍。
COB光源倒裝2)采用ASM的焊線設(shè)備將晶片11與基板12過導(dǎo)電線13進行電性連接,使晶片11與基板12上的電路實現(xiàn)導(dǎo)通,焊接完成后,對產(chǎn)品進行檢測,不合格的產(chǎn)品重新返修,合格的產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下一道工序;3)在基板12上設(shè)置第一層圍壩14,晶片11及導(dǎo)電線13處于第一層圍壩14所包圍的區(qū)域內(nèi),將設(shè)置好第一層圍壩14的基板12放進烤箱進行烘烤,待第一層圍壩14固化后取出
COB光源倒裝
結(jié)語當(dāng)前,LED道路照明正面臨前所未有的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn),我們認為,LED路燈產(chǎn)品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質(zhì)透鏡的黃化等導(dǎo)致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此,在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下,“COB+玻璃透鏡”無疑為現(xiàn)階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。。當(dāng)然,亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化;在第一層圍壩14上設(shè)置第二層圍壩15,將設(shè)置好第二層圍壩15的基板12放進烤箱進行烘烤,待第二層圍壩15固化后取出,亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化,此時第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據(jù)實際需要,可在第二層圍壩15上設(shè)置繼續(xù)設(shè)置圍壩,這樣形成整體圍壩的層數(shù)更多,使得整體圍壩的高度更高,設(shè)置圍壩的目的是為了后面的封膠做準(zhǔn)備,而設(shè)置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度,亦可用其他方法增加圍壩的高度,如優(yōu)化圍壩設(shè)備等;
COB光源倒裝在步驟2)中,導(dǎo)電線13設(shè)置為直線彎折狀?,F(xiàn)有技術(shù)中,
COB光源的導(dǎo)電線13呈弧形,在受到垂直壓力的時候容易在焊接處斷裂,造成死燈的問題,不利于
COB光源的組裝及使用
COB光源倒裝
其中P(T)為輻射能量,σ為斯特藩—玻耳茲曼常量,ε為發(fā)射率,紅外測溫的精確與待測材料的發(fā)射率密切相關(guān),由于
COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的,為了精準(zhǔn)測溫,可將光源放置在恒溫加熱臺上,待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后,用紅外熱成像儀測量物體表面溫度,再調(diào)整材料的發(fā)射率,使其溫度顯示為正確溫度。。本實施例中,將導(dǎo)電線13設(shè)置為直線彎折狀,這樣,在正面受到壓力時,該壓力不會作用在彎曲狀的導(dǎo)電線13頂部,而是作用在彎曲狀的導(dǎo)電線13的側(cè)部,同時彎曲狀的導(dǎo)電線13自身具有較好的緩沖作用,使得導(dǎo)電線13在受到壓力時不易斷裂,解決了在組裝或使用時導(dǎo)電線13受到壓力容易斷裂的問題。
COB光源倒裝光效和成本方面:COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中,由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布,使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發(fā),無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費
COB光源倒裝我認為
COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。。MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進光學(xué)的杯子里,學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點膠精粹,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序,使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,讓光充分多角度發(fā)出來,光效率明顯提升。