圖5:
COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的,從圖中可以看到,熒光膠的溫度可達(dá)186℃,但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方,芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上,因此
COB光源的芯片溫度遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。免驅(qū)動
COB光源2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片,所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射,最后被封裝材料吸收,不能發(fā)射出去免驅(qū)動
COB光源COB未來一方面會朝標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展,形成標(biāo)準(zhǔn)化的外形尺寸、電學(xué)參數(shù)、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營銷中心總經(jīng)理陶文明眾所周知,商業(yè)場所對照明產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求,而
COB光源很好地滿足了以上需求。
COB光源發(fā)光均勻,且很好地解決了光斑問題,并可有效進行二次光學(xué)配套,更加迎合了商業(yè)場所重點照明應(yīng)用需求。。而對于SMD,只要間距合理,就不存在這個問題(見圖2)。正是這個全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時,封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加,導(dǎo)致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。免驅(qū)動
COB光源LED路燈主流技術(shù)陷入瓶頸然而當(dāng)前的戶外大功率LED照明市場,卻多有“詬病”:由于LED路燈產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊,存在不少壽命短、光衰大、配光差、效能低的產(chǎn)品,核心元器件與燈具產(chǎn)品之間存在的品質(zhì)錯位免驅(qū)動
COB光源裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確保可靠性。。其中,作為LED路燈產(chǎn)品的主流技術(shù),SMD光源和PC/PMMA透鏡的供應(yīng)鏈已經(jīng)成熟且完善,具有成本較低、散熱性能要求不高等優(yōu)點,因此LED路燈產(chǎn)品主要以SMD光源+PC/PMMA透鏡的組合形式為主,占據(jù)約90%的市場份額。
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COB光源因此為有效研究
COB光源表面的熱分布,建議選用紅外熱成像儀進行非接觸測量免驅(qū)動
COB光源商業(yè)場所由于長時間地使用照明產(chǎn)品,對照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高,而
COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢。商業(yè)場所對產(chǎn)品有著多樣化、個性化的外觀需求,而
COB光源可改變出光面積和外形尺寸,能滿足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計需求。。由于
COB光源發(fā)光面的溫度高于普通SMD器件,因此在封裝工藝和材料選擇上較SMD器件嚴(yán)苛,尤其對熒光粉和硅膠的耐溫性提出了更高的要求。