●安裝簡單,使用方便,降低燈具設(shè)計難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。
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COB光源COB即Chip-On-Board,原指把多顆半導(dǎo)體芯片集成到一塊線路板上的封裝技術(shù)。在LED行業(yè)特指把多顆LED芯片封裝在一片基板上,從而形成一種發(fā)光光源的形式高飛捷
COB光源。正是這種產(chǎn)品形態(tài)決定了COB的技術(shù)特性。所謂材料學(xué)里的“結(jié)構(gòu)決定特性”也同樣適用于產(chǎn)品。知道了這一點(diǎn),我們繼續(xù)進(jìn)行下面的分析。高飛捷
COB光源在當(dāng)時的環(huán)境下,研發(fā)COB有其合理性,這和后來COB的再開發(fā)有本質(zhì)區(qū)別。COB在2012年,是作為一種全新的光源被再次“發(fā)明”了出來的高飛捷
COB光源圖1:熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成,一端結(jié)合在一起,該連接點(diǎn)處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化,通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機(jī)理,通過間接測量電阻計算出溫度。。其動因是市場對LED產(chǎn)品長期停滯不前的失望。然而,COB的技術(shù)問題并沒有隨著時間而改善,依舊被封裝和大功率的質(zhì)量穩(wěn)定性阻礙其發(fā)展。
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COB光源目前的LED燈具整體系統(tǒng)設(shè)計對LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估計僅停留在節(jié)能上),導(dǎo)致整燈設(shè)計有向傳統(tǒng)“反動”的趨勢,而不是積極地向前尋求解決方案高飛捷
COB光源3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最大瓦數(shù)可以達(dá)到500W。而
COB光源則主要用在led筒燈,軌道燈,天花燈等室內(nèi)燈具上面,其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。。從市場反響來看,用戶顯然不認(rèn)同用舊產(chǎn)品形態(tài)去承載新光源技術(shù)這種“舊瓶裝新酒”的做法,從COB射燈在短暫高價后迅速降價重回“以價取勝”的尷尬,都可以看出市場對照明產(chǎn)品新形態(tài)的渴求,和對目前產(chǎn)品的失望。