裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴Ｋ鍩?a href="http://www.1r98698.cn/product8.html" target="_blank">COB光源現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方水族燈COB光源

商業(yè)場所由于長時間地使用照明產(chǎn)品，對照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高，而COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢。商業(yè)場所對產(chǎn)品有著多樣化、個性化的外觀需求，而COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計需求。，MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作，推出比目前COB+光學件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范，MCOB的全面應(yīng)用還需要一個時間問題。相對優(yōu)勢有：生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節(jié)省5%。

水族燈COB光源2、除了COB，LED照明行業(yè)中還有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的縮寫“三五年后，cob封裝會迎來大爆發(fā)，洋品牌會漸漸退出中國市場?！惫枘苷彰骺偨?jīng)理夏雪松表示，因為從產(chǎn)業(yè)規(guī)律，以及一個地區(qū)所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨厚的優(yōu)勢，而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會成為國內(nèi)照明市場的主流方向。，意思是表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大，可以達到120-160度，相比于早期插件式封裝有效率高，精密性好，虛焊率低，質(zhì)量輕，體積小等特點；

水族燈COB光源有的也將SMD的小功率光源均勻的排回列在鋁基板上也稱為集成LED，但實際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源（成品光源）焊接在鋁基板上面（如下圖答1）水族燈COB光源小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結(jié)溫遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱，高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中，導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱，使溫度測量值偏高。，并非COB光源；將小功率芯片（LED芯片）直接封裝到鋁基板上的才是COB（如圖2）。所有的COB光源都是集成LED光源，但集成LED光源并非都是COB.