與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進(jìn)，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。

COB芯片本實(shí)施例中，第一層圍壩14及第二層圍壩15通過圍壩機(jī)進(jìn)行圈設(shè)。通過使用圍壩機(jī)，使得第一層圍壩14及第二層圍壩15的壩身處處相同COB芯片

，使得生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定，有利于工業(yè)化和標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)；另外，通過設(shè)置圍壩機(jī)的參數(shù)可以設(shè)置圍壩的形狀，這樣使得COB光源的生產(chǎn)更加靈活，滿足不同客戶的個(gè)性化需求。COB芯片從定義上就不難看出他們的區(qū)別了：集成LED并不能將COB光源的特點(diǎn)描述清楚，COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱COB芯片

商業(yè)場所由于長時(shí)間地使用照明產(chǎn)品，對照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高，而COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢。商業(yè)場所對產(chǎn)品有著多樣化、個(gè)性化的外觀需求，而COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。，芯片面積小，散熱效率高、驅(qū)動(dòng)電流，因而具有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點(diǎn)：亮度更高，熱阻?。?p style='text-align:center;'>

COB芯片3、還有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多體面集成封裝方式，它是COB封裝工藝的拓展，MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的COB芯片●安裝簡單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫；